光微概况

PROFILE

光微信息科技(合肥)有限公司，简称光微科技 ，是一家专注于3D领域的ToF芯片和解决方案提供商，成立于2016年，总部位于合肥，在深圳设有分公司，并在上海和美国俄勒冈州设有两处研发中心。光微以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，目前光微已推出多款微型ToF传感器、面阵TOF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。

光微信息科技（合肥）有限公司
公司定位

PROFILE

核心技术

以IToF和DToF传感器芯片为核心技术

立足芯片

面向手机，为国内手机厂商研制世界一流的ToF芯片

集成开发

面向消费类、汽车、安防及工业领域提供从芯片到3D系统的交钥匙方案

公司愿景

做世界领先的3D技术公司

发展历程
先设置数据
2013
2013

深大实验室技术预研

2016
2016

光微科技成立

首款DToF芯片流片内测

2017
2017

首款IToF芯片流片内测

2018
2018

上海分公司成立

获得上海箩箕战略投资

美国研发中心成立

2019
2019

推出线阵IToF芯片NP2F1281

2020
2020

  • 完成由深圳中航投资基金领投的A轮战略融资

  • 推出国内首颗微型ToF传感器ND01并量产

2021
2021

推出三款面阵IToF芯片

  • NP2F3202(QVGA)

  • NP2F2401(240*180)

  • NP2F1201(120*90)

2022
2022

  • 完成由合肥产投集团，海恒资本等B1轮战略融资

  • 总部迁往合肥，同时成立深圳全资子公司

  • 推出第二代1D ToF传感器ND03

  • 推出6*4多区ToF传感器ND06

2023
2023

  • 推出采用BSI技术的面阵VGA IToF芯片NP2B6001

  • 万点3D ToF模块NS03A在当贝旗舰机型实现规模商用

  • 推出多区ToF传感器ND07、近距高精度单点ToF 传感器ND04C

  • 荣获国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业称号


资质荣誉与知识产权
先设置数据
  • 知识产权
  • 资质荣誉