光微概况

PROFILE

光微信息科技(合肥)有限公司（简称光微科技），成立于2016年，是一家专注于3D领域的ToF芯片和解决方案提供商。总部位于合肥，在深圳设有分公司，并在上海和美国俄勒冈州设有两处研发中心。光微以I-ToF和D-ToF为核心技术，坚持自主研发，致力于提供业界一流的ToF芯片及解决方案，现已推出多款微型ToF传感器、面阵ToF芯片和解决方案，并广泛应用于消费类、工业类及汽车类等众多行业，具有丰富的3D领域量产交付经验。

光微信息科技（合肥）有限公司
公司定位

PROFILE

核心技术

以IToF和DToF传感器芯片为核心技术

立足芯片

面向手机，为国内手机厂商研制世界一流的ToF芯片

集成开发

面向消费类、汽车、安防及工业领域提供从芯片到3D系统的交钥匙方案

公司愿景

做世界领先的3D技术公司

发展历程
先设置数据
2013
2013

深大实验室技术预研

2016
2016

光微科技成立

首款D-ToF芯片流片内测

2017
2017

首款I-ToF芯片流片内测

2018
2018

上海分公司成立

获得上海箩箕战略投资

美国研发中心成立

2019
2019

推出线阵I-ToF芯片NP2F1281

2020
2020

  • 完成由深圳中航投资基金领投的A轮战略融资

  • 推出国内首颗微型ToF传感器ND01并量产

2021
2021

推出三款面阵IToF芯片

  • NP2F3202(QVGA)

  • NP2F2401(240×180)

  • NP2F1201(120×90)

2022
2022

  • 完成由合肥产投集团，海恒资本等B1轮战略融资

  • 总部迁往合肥，同时成立深圳全资子公司

  • 推出第二代1D ToF传感器ND03

  • 推出6×4多区ToF传感器ND06

2023
2023

  • 推出采用BSI技术的面阵VGA IToF芯片NP2B6001

  • 万点3D ToF模块NS03A在当贝旗舰机型实现规模商用

  • 推出多区ToF传感器ND07、近距高精度单点ToF 传感器ND04C

  • 荣获国家高新技术企业、安徽省专精特新中小企业称号


资质荣誉与知识产权
先设置数据
  • 知识产权
  • 资质荣誉